*. Bridge & Short
고정적 일부분 발생 - PCB, 또는 부품의 문제
산발적 전면적 발생 - Flux, 장비의 Setting
<설계상 문제점>
*. Wave 흐름 방향이 나쁨 (부품배치)
*. Lead의 직경과 Hole의 직경이 부적합
*. 패턴 간격이 좁음
*. 부품의 Clinch Point 선정이 잘못되어 있음
*. 접합부에 Skill-Resist가 없음
<재료의 문제점>
*. 솔더의 젖음성 부족이 원인- 솔더의 표면장력을 줄여주어야 한다
*. 솔더의 이물질 함유로 솔더의 유동성 부족
*. 동박표면, 리스선의 산화 및 오염
*. Flux의 선택(활성능력) - 표면장력을 저하시키는 역할
*. Flux의 열화(성능저하) - 발포 Type의 경우 장기간 사용시 공기에 의한 열화
*. Flux 비중이 낮음
*. 솔더링시 PCB의 휨
*. Lead 선이 너무 김
<공정상 문제점>
*. Pre-Heater 예열 부족 및 과열
*. Flux 도포 부족
*. 납조 온도부족
*. C/V 속도가 느릴 때 (빠르면 고드름)
*. C/V 각도가 낮을 때 (납살이 많이 묻으므로 발생)
*. Wave 작업높이가 높음
*. Wave의 후면 유속이 과다할 때
*. 납조 노즐에서 부품 Lead가 걸림 |
