ÀÏƯ±âÀü
HOME > Ä¿¹Â´ÏƼ > °øÁö»çÇ×

  2009³âµµ ÄÚ¿¢½º Àü½Ãȸ¸¦ ¼ºÈ²¸®¿¡ ³¡¸¶ÃƽÀ´Ï´Ù.   09-04-21
  °ü¸®ÀÚ
 
±Ý³âµµ SMT/PCB & PACKAGING NEPCON KOREA2009 Àü½Ãȸ ÀÚ¸®¿¡ Âü¼®ÇØ ÁÖ½Å
¿©·¯ ³»¿Ü ±Íºó ¿©·¯ºÐµé°Ô ´Ù½Ã Çѹø ±íÀº °¨»çÀÇ ¸»¾¸À» µå¸®¸ç Àλ縻À» ´ë½ÅÇÏ°íÀÚ ÇÕ´Ï´Ù.

¾ÕÀ¸·Î ´õ¿í ¹ßÀüÇÏ´Â (ÁÖ)Ƽ¿¡½º°¡ µÇµµ·Ï ÃÖ¼±À» ´ÙÇÏ°Ú½À´Ï´Ù.

°¨»çÇÕ´Ï´Ù.

(ÁÖ)Ƽ¿¡½º ÀÓ,Á÷¿ø Àϵ¿.
 
SMT/PCB & PACKAGING NEPCON Àü½Ãȸ ¾È³»
SMT/PCB & PACKAGING NEPCON KOREA 2010 ÀÏÁ¤ ¾È³»