일특기전
HOME > 제품소개 > 솔더링장비
    
 
1. LEAD FREE 대응한 N₂SOLDERING M/C입니다.
2. 고융해점과 저비중의 LEAD FREE 납땜 유동성에 대응한 N₂SOLDERING M/C 입니다.
3. CHIP NOZZLE을 가변할 수 있어 PCB에 최적조건의 납땜성을 시킬 수 있다.
4. "L" POINT 장치에 의해 납땜품질을 안정하게 관리할 수 있다.
5. LEAD FREE와 일반 납(Sn/Pb)을 사용할 경우 SOLDER POT를 쉬게 교체할 수 있는 장치로 되어있다.
6. 질소 사용으로 인해 산화량 절감에 효과가 크다.
7. 질소 유량계를 쉽게 조절할 수 있게 되어 있다.
8. 산소농도계 설치로 납땜품질을 안정관리 할 수 있다.
9; 전체 N₂분위로 SOLDER POT POINT N₂와는 비교할 수 없는 안정된 납땜품질을 유지할 수 있다.

ITM-201PN OPTION
No. ITEM SPECIFICATION
1 F.D.C. AUTO FLUX DENSITY CONTROL
2 SPRAY FLUXER SWING TYPE
3 WAVE FLOW STAND-BY WAVE FLOW
4 금속냉각장치 에어콘 TYPE
 
■ SOLDER POT UNIT
1. CHIP NOZZLE NORMAL NOZZLE로 구성되어 있다. 납땜품질 향상을 위하여 CHIP NOZZLE 가변할 수 있도록 개발되어 있다.
2. Sn 침식방지를 위하여 특수표면 열처리를 하였다. 		■ N₂UNIT
PRE-HEATER부터 SOLDER POT 까지 N₂분위기 사용으로 납땜품질을 최적으로 향상 시켰다. PRE-HEATER 2단제어로 차등적인 예열을 할 수 있다. 		■ SOLDER POT UNIT
SOLDER POT의 상,하 전후 진동 사용으로 유지보수가 쉽게 하였다. 콘넥터 사용으로 납조의 교체시 용이하게 사용하게 했다.
 
■ N₂UNIT
산소측정기 : OXYGEN ANAL YZER
마이크로프로세서를 채용한 디지털 방식으산소농도 분석계 입니다.
PPM 농도 측정이 가능하고 운전이 손쉽다. 유량계 설치로 N₂의 유량을 손쉽게 관리 할 수 있다. 		■ N₂발생기
.N₂발생기 : PDA(PRESSURE SWING ADSORPTION)TYPE 입니다.
- N₂순도 : 99.99%
- 질소 CAPACITY : 20N㎥ /h
- N₂PRESSURE : 0.5MPA
- AIR COMPRESSOR : 15Kw