ÀÏƯ±âÀü
HOME > Á¦Ç°¼Ò°³ > ¼Ö´õ¸µÀåºñ
    
 
1. LEAD FREE ´ëÀÀÇÑ N©üSOLDERING M/CÀÔ´Ï´Ù.
2. °íÀ¶ÇØÁ¡°ú ÀúºñÁßÀÇ LEAD FREE ³³¶« À¯µ¿¼º¿¡ ´ëÀÀÇÑ N©üSOLDERING M/C ÀÔ´Ï´Ù.
3. CHIP NOZZLEÀ» °¡º¯ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î PCB¿¡ ÃÖÀûÁ¶°ÇÀÇ ³³¶«¼ºÀ» ½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù.
4. "L" POINT ÀåÄ¡¿¡ ÀÇÇØ ³³¶«Ç°ÁúÀ» ¾ÈÁ¤ÇÏ°Ô °ü¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
5. LEAD FREE¿Í ÀÏ¹Ý ³³(Sn/Pb)À» »ç¿ëÇÒ °æ¿ì SOLDER POT¸¦ ½¬°Ô ±³Ã¼ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåÄ¡·Î µÇ¾îÀÖ´Ù.
6. Áú¼Ò »ç¿ëÀ¸·Î ÀÎÇØ »êÈ­·® Àý°¨¿¡ È¿°ú°¡ Å©´Ù.
7. Áú¼Ò À¯·®°è¸¦ ½±°Ô Á¶ÀýÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾î ÀÖ´Ù.
8. »ê¼Ò³óµµ°è ¼³Ä¡·Î ³³¶«Ç°ÁúÀ» ¾ÈÁ¤°ü¸® ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
9; Àüü N©üºÐÀ§·Î SOLDER POT POINT N©ü¿Í´Â ºñ±³ÇÒ ¼ö ¾ø´Â ¾ÈÁ¤µÈ ³³¶«Ç°ÁúÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

ITM-201PN OPTION
No. ITEM SPECIFICATION
1 F.D.C. AUTO FLUX DENSITY CONTROL
2 SPRAY FLUXER SWING TYPE
3 WAVE FLOW STAND-BY WAVE FLOW
4 ±Ý¼Ó³Ã°¢ÀåÄ¡ ¿¡¾îÄÜ TYPE
 
¡á SOLDER POT UNIT
1. CHIP NOZZLE NORMAL NOZZLE·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ´Ù. ³³¶«Ç°Áú Çâ»óÀ» À§ÇÏ¿© CHIP NOZZLE °¡º¯ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï °³¹ßµÇ¾î ÀÖ´Ù.
2. Sn ħ½Ä¹æÁö¸¦ À§ÇÏ¿© Ư¼öÇ¥¸é ¿­Ã³¸®¸¦ ÇÏ¿´´Ù.
¡á N©üUNIT
PRE-HEATERºÎÅÍ SOLDER POT ±îÁö N©üºÐÀ§±â »ç¿ëÀ¸·Î ³³¶«Ç°ÁúÀ» ÃÖÀûÀ¸·Î Çâ»ó ½ÃÄ×´Ù. PRE-HEATER 2´ÜÁ¦¾î·Î Â÷µîÀûÀÎ ¿¹¿­À» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¡á SOLDER POT UNIT
SOLDER POTÀÇ »ó,ÇÏ ÀüÈÄ Áøµ¿ »ç¿ëÀ¸·Î À¯Áöº¸¼ö°¡ ½±°Ô ÇÏ¿´´Ù. ÄܳØÅÍ »ç¿ëÀ¸·Î ³³Á¶ÀÇ ±³Ã¼½Ã ¿ëÀÌÇÏ°Ô »ç¿ëÇÏ°Ô Çß´Ù.
 
¡á N©üUNIT
»ê¼ÒÃøÁ¤±â : OXYGEN ANAL YZER
¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ ä¿ëÇÑ µðÁöÅÐ ¹æ½ÄÀ¸»ê¼Ò³óµµ ºÐ¼®°è ÀÔ´Ï´Ù.
PPM ³óµµ ÃøÁ¤ÀÌ °¡´ÉÇÏ°í ¿îÀüÀÌ ¼Õ½±´Ù. À¯·®°è ¼³Ä¡·Î N©üÀÇ À¯·®À» ¼Õ½±°Ô °ü¸® ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¡á N©ü¹ß»ý±â
.N©ü¹ß»ý±â : PDA(PRESSURE SWING ADSORPTION)TYPE ÀÔ´Ï´Ù.
- N©ü¼øµµ : 99.99%
- Áú¼Ò CAPACITY : 20N§© /h
- N©üPRESSURE : 0.5MPA
- AIR COMPRESSOR : 15Kw