일특기전
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1. 환경보호를 이념으로 설게, 제조된 Lead free Soldering M/C입니다.
2. Lead free 전용으로 설계된 Soldering M/C입니다.
3. 신뢰성이 높은 납땜 장치입니다.
4. Solder POT는 Sn침식등을 방지하기 위해 특수표면처리를 했습니다.
5. Lead free 전용으로 Finger를 특수한 설계를 적용했습니다.
6. Solder POT의 외부에 Heater를 부착하여 Sn에 의한 침식을 방지했습니다.
7. 산화를 방지하기 위하여 간헐분류방식을 적용했습니다.
8. Lead free 납땜선을 고려하여 PREHEATER 가열구간을 최대로 확보했습니다.
9. Chip분류와 2차분류 사이를 최소화 할 수 있도록 Chip Nozzle을 가변할 수 있도록 설계적용했습니다.
10. Control부-Touch Panel 채용으로 기능이 강화되었습니다.
11. Solder Pot 구동부가 One Touch 방식으로 분해조립이 쉽게 되었습니다.

ITM-205LF OPTION
No. ITEM SPECIFICATION
1 F.D.C. AUTO FLUX DENSITY CONTROL
2 SPRAY FLUXER SWING TYPE
3 WAVE FLOW STAND-BY WAVE FLOW
4 AUTO UP DOWN SYSTEM Solder POT.FLUXER PART
5 금속냉각장치 에어콘 TYPE
 
■ INPUT CONVEYOR
CHAIN TYPE BELT TYPE으로 사용자가 편리한 TYPE으로 선택할 수 있게 하였다.
■ PRE-HEATER
예열 구간을 최대한 확보하여 LEAD FREE 납땜에 최대한 유리하게 하고 가열기능을 최대로 향상 시켰다.
2. 보온 CORVER를 열강화유리로 하여 내부를 볼수있게 하고 손쉽게 열수 있게 하여 유리 관리가 편리하게 하였다.
■ SOLDER POT UNIT
1. CHIP NOZZLE NORMAL NOZZLE로 구성되어 있다.
납땜품질 향상을 위하여 CHIP NOZZLE 가변할수 있도록 개발되어 있다.
2. Sn 침식방지를 위하여 특수표면 열처리는 하였다.
 
■ SOLDER POT UNIT
납조 교체를 손쉽게 하기 위해 배선을 콘넥터 TYPE으로 하여 업무의 효율을 높였다.
■ COOLING UNIT
1. 상면과, 하부에 급속 냉각 할수 있는 장치를 설치하여 급속냉각 시킬 수 있게 했다.
2. 납조에 찬 공기가 넘어가지 않도록 역풍방지 장치를 설치하여 납땜성을 최대한 보완 하였다.